PHOENIX CONTACT菲尼克斯ME-IO多功能殼體，有限空間內的模塊化正面連接技術，一個殼體，多種連接選擇——ME-IO殼體系統的設計理念。ME-IO殼體系統特別適合空間有限且對功能要求較高的場合。控制器和I/O模塊等定制電子模塊采用模塊化設計，易于組裝。整個殼體設計緊湊，適用于小型設備；支持正面直插式連接，18.8 mm的總寬度可實現多達54個接線位。

優勢：

-三種模塊寬度（18.8 mm、37.6 mm和75.2 mm），適于各種應用場合

-正面接線，輕松實現信號、數據和電力傳輸

-接線密度高，4位和6位連接器，針距分別為3.45 mm和5.0 mm

-模塊固定帶可在有限空間對連接器進行任意機械分組

-透明標識蓋中的插片可提供額外的標識選項

-用于TWIN橋接的橋接插頭替代了TWIN冷壓頭

PHOENIX CONTACT菲尼克斯ME-IO多功能殼體，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣用于全套系統設計的ME-IO系列殼體和附件，ME-IO系列提供特殊殼體和附件，用于含控制器、總線耦合器和I/O模塊的全套系統設計。不同的設計和連接技術可實現高度靈活的系統方案。

-L型殼體適用于集成RJ45和D-SUB等數據連接器

-PCB安裝方式靈活，可水平或垂直固定在DIN導軌上

-DIN導軌連接器，用于模塊間的交叉通信

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣拆裝便捷，采用鎖緊&釋放系統，可快速輕松地鎖緊和松開插頭。

-無需耗時的接線作業，即可快速更換模塊

-無需專用工具

-實現可靠固定

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣快速接線，直插式連接技術，無需工具即可快速接線。

-總寬度：18.8 mm、37.5 mm和75.2 mm

-18.8 mm的總寬度可實現多達54個接線位

-TWIN連接器

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣個性化的連接技術，菲尼克斯電氣提供*的電子設備通訊接口，包括各種連接技術和必要的殼體加工服務。

-USB接口和mini USB接口

-RJ45接口

-D-SUB接口

-SD卡

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導軌連接器，TBUS是安裝在DIN導軌上的5位或8位總線連接器，用于電力和數據傳輸。該連接器可連接多個安裝在DIN導軌上的電子模塊。即使拆除拓撲結構中的個別設備，信號傳輸也不會中斷。

-DIN導軌上可實現最大5位的并行數據傳輸

-五個鍍金插針可承載8 A/125 V的電流

-并行和串行觸點

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣連接ME-MAX與ICS殼體，使用ME-MAX或ICS殼體，可為采用ME-IO殼體的設備系統擴展CPU單元或以太網模塊。這些模塊可通過TBUS連接器連接。

-兼容所有ME-MAX系列（5位）和ICS（8位）殼體型號

-統一采用TBUS連接器，輕松實現可靠的連接

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